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SiC Wafer 전자현미경 분석용 시편의 단면 연마 (분석 필요연마용 사포의 입도, 압력, 속도 등을 단계적으로 제어하여 정밀 단면 가공성) 가능
SiC Wafer 단면 물리적 연마를 통한 전자현미경 시편 제작
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