SW 구성요소 분석 솔루션 및 SW 정적분석 자동화 솔루션 구매 — 발주계획 상세

아직 공고 전입니다. 발주예정 시기는 2026년 10월 이며,
실제 공고가 나라장터에 게시되면 이 자리에 자동으로 연결됩니다.

발주예정

2026년 10월

사업금액(합계)

1억원 (102,300,000원)

계약방법

제한경쟁

조달방법

자체조달

품명

보안소프트웨어

관할구분

기타공공기관

담당

운영지원실 · 하민종

연락처

055-791-3760

사전규격번호

R26BD00284330

HWP 2. 용도설명서_SW 구성요소 분석 솔루션 및 SW 정적분석 자동화 솔루션.hwp 37KB

HWP 3. 물품시방서_SW 구성요소 분석 솔루션 및 SW 정적분석 자동화 솔루션.hwp 52KB

HWP 4. 제안요청서_SW 구성요소 분석 솔루션 및 SW 정적분석 자동화 솔루션.hwp 36KB

HWP 5. 제안평가기초자료_SW 정적분석 자동화 솔루션 및 SW 구성요소 분석 솔루션.hwp 76KB

수량 (단위: 식)

규격

규격서 참조

용도

규격서 참조

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