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Hybrid Pixel Radiation Detector Chip Silicon Sensor [Hybrid Pixel Radiation Detector Chip Silicon Sensor]

한국기초과학지원연구원  ·  계획 게시 2026-10-12  ·  발주계획번호 R26DD20891964
연결된 입찰공고
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발주계획 정보
발주예정
2026년 10월
사업금액(합계)
92,171,661원
달러 환산액
$69,022
계약방법
일반경쟁
조달방법
자체조달
품명
반도체용칩
공사기간
202611
관할구분
기타기관
계획 변경일
2026-10-12
담당
구매자산실 · 성희수
연락처
042-865-3582
사전규격번호
R26BD00283459
첨부파일 1
HWP 2. 구매사양서 (KBSI-외자-2026006).hwp 43KB
규격 · 수량 · 비고
수량 (단위: EA)
1
Pixel matrix
448 × 512 = 200,000 이상
Pixel size
55 μm 이하
Sensitive area
24.6 × 28 mm = 694 mm² 이상
Max. frame rate
5,000 fps 이상
Energy range
2.5–30 keV
용도
single sensor-chip module in which a silicon sensor is coupled to a readout integrated circuit.
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