발주계획 목록
물품 공고 게시됨

한양대학교ERICA 반도체 CMP 공정 장비 구매

한양대학교 에리카산학협력단  ·  계획 게시 2026-10-08  ·  발주계획번호 R26DD20890546
연결된 입찰공고
한양대학교ERICA 반도체 CMP 공정 장비 구매
공고번호 R26BK01762635 · 일반공고 · 마감 2026-10-16
공고 상세
발주계획 정보
발주예정
2026년 10월
사업금액(합계)
98,780,000원
계약방법
일반경쟁
조달방법
자체조달
품명
연마기
관할구분
기타기관
담당
RISE팀 · 서상진
연락처
031-400-4647
첨부파일 1
HWPX 붙임1. 한양대학교ERICA 반도체 CMP 공정 장비 구축 규격서.hwpx 110KB
무료 가입하고 첨부파일 받기
규격 · 수량 · 비고
수량 (단위: ea)
1
규격
화학적 기계 연마 장비(CMP, Chemical Mechanical Polisher), 세부 내용 규격서 참조
용도
교육용
한양대학교 에리카산학협력단의 다른 발주계획
한양대학교ERICA 마스크 얼라이너 시스템 구매
물품 발주 2026.10
한양대학교ERICA 퍼니스 시스템 구매
물품 발주 2026.10
한양대학교 ERICA 이차전지특성화대학지원사업단 파우치진공밀봉장비 입찰
물품 발주 2026.11
한양대학교 ERICA 이차전지특성화대학지원사업단 배터리 칼로리미터 입찰
물품 발주 2026.11
한양대학교 ERICA 이차전지특성화대학지원사업단 열거동분석현미경 입찰
물품 발주 2026.11
한양대학교ERICA 스마트건축관 시멘트콘크리트 재료 시험 장비 구매
물품 발주 2026.10
이 사업, 공고가 뜨면 놓치지 마세요
진행 중 공고 검색과 AI 투찰가 예측은 대시보드에서 이용할 수 있습니다.
공고 대시보드 바로가기