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구리 박막 전기 도금 장치 [Electro Plating EP Cu]

서울대학교산학협력단  ·  계획 게시 2026-08-27  ·  발주계획번호 R26DD20856199
연결된 입찰공고
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발주계획 정보
발주예정
2026년 8월
사업금액(합계)
11.9억원 (1,189,881,588원)
계약방법
일반경쟁
조달방법
중앙조달
품명
도금장치
공사기간
202712
관할구분
기타기관
담당
연구지원부 · 유진영
연락처
02-880-2048
규격 · 수량 · 비고
수량 (단위: set)
1
Cu ECD Plating Reactor 1set
규격서 참고
용도
학술연구용
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