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Pick and Place 전사기

한국전자기술연구원  ·  계획 게시 2026-08-25  ·  발주계획번호 R26DD20853944
연결된 입찰공고
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발주계획 정보
발주예정
2026년 9월
사업금액(합계)
1.3억원 (130,000,000원)
계약방법
일반경쟁
조달방법
중앙조달
품명
웨이퍼다이본딩기
관할구분
기타기관
담당
운영지원실 · 유미나
연락처
031-789-7734
규격 · 수량 · 비고
수량 (단위: 대1)
1
규격
다이본더
용도
마이크로 LED칩  백플레인 전사
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