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반도체 연구개발 과제용 SiC Wafer 구매(6인치)

재단법인부산테크노파크  ·  계획 게시 2026-08-05  ·  발주계획번호 R26DD20838940
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발주계획 정보
발주예정
2026년 8월
사업금액(합계)
23,925,000원
계약방법
제한경쟁
조달방법
자체조달
품명
반도체용칩
관할구분
기타기관
담당
경영지원실 · 권지영
연락처
051-974-9019
규격 · 수량 · 비고
수량 (단위: 매)
15
규격
규격서 참조
용도
반도체 연구개발 과제용
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