발주계획 목록
물품 공고 게시됨

반도체융합캠퍼스 소재부품산업기술개발기반구축 (소부장특화단지 테스트베드)

한국폴리텍특성화대학 산학협력단 반도체융합지소  ·  계획 게시 2026-07-30  ·  발주계획번호 R26DD20834209
연결된 입찰공고
발주계획 정보
발주예정
2026년 8월
사업금액(합계)
40억원 (4,000,000,000원)
계약방법
제한경쟁
조달방법
자체조달
품명
웨이퍼표면연마기
관할구분
기타기관
총괄기관
학교법인한국폴리텍
담당
반도체장비실장평가센터 · 양인용
연락처
031-650-7220
규격 · 수량 · 비고
수량 (단위: 식)
1
규격
300mm 화학적기계적연마장비 및 연마장비주변기기5종(장비 운영에 필요한 화학용액공급장치 및 유틸리티 전체)
용도
반도체 장비 소재·부품 실장평가 테스트베드 구축
한국폴리텍특성화대학 산학협력단 반도체융합지소의 다른 발주계획
이 사업, 공고가 뜨면 놓치지 마세요
진행 중 공고 검색과 AI 투찰가 예측은 대시보드에서 이용할 수 있습니다.
공고 대시보드 바로가기