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서울반도체고등학교 실험실습기자재(패키지 절단 장비 시스템) 구입

서울특별시교육청 서울반도체고등학교  ·  계획 게시 2026-07-27  ·  발주계획번호 R26DD20829973
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발주계획 정보
발주예정
2026년 7월
사업금액(합계)
3.7억원 (366,433,000원)
계약방법
제한경쟁
조달방법
자체조달
사업유형
해당없음
품명
웨이퍼절단기
관할구분
교육기관
총괄기관
서울특별시교육청
담당
행정실 · 심명서
연락처
02-2230-9883
규격 · 수량 · 비고
규격
규격서 참조
용도
실험실습
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