부경대학교 산학협력단
· 계획 게시 2026-07-14
· 발주계획번호 R26DD20820313
연결된 입찰공고
아직 공고 전입니다. 발주예정 시기는 2026년 7월 이며,
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발주계획 정보
발주예정
2026년 7월
사업금액(합계)
84,400,000원
계약방법
제한경쟁
조달방법
자체조달
사업유형
해당없음
품명
반도체검사기
관할구분
기타기관
총괄기관
교육부
담당
학술진흥부 · 김하연
연락처
051-629-4743
규격 · 수량 · 비고
규격
규격서 참조
용도
소자의 설계 결과가 실제 실리콘 웨이퍼나 패키지 칩에서 똑같이 구현되었는지 검증하는 디바이스 특성 평가(Characterization) 및 설계 검증(Design Verification)의 핵심 장비로 사용됨. 칩의 소형화와 저전력화를 달성하기 위해 이 장비의 0.1fA 초미세 전류 분해능과 듀얼 채널 제어 능력이 적극적으로 활용될 수 있음.