규격서 참조
진공 챔버 내에 아르곤(Ar) 등의 공정 가스를 주입하고 플라즈마를 발생시켜 금속 타겟(Target)의 원자를 방출시킨 후, 웨이퍼 또는 기판 표면에 균일한 금속 박막을 증착할 수 있는 장치
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