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한국폴리텍대학 반도체융합캠퍼스 학생회관 증축공사(건축, 기계, 토목, 조경)

한국폴리텍대학반도체융합캠퍼스  ·  계획 게시 2026-06-18  ·  발주계획번호 R26DD20795879
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발주계획 정보
발주예정
2026년 7월
사업금액(합계)
56억원 (5,602,621,000원)
계약금액
47.1억원 (4,707,838,000원)
관급자재비
8.3억원 (831,730,000원)
계약방법
제한경쟁
조달방법
중앙조달
사업유형
신규
공사지역
경기도
공종
토목·건축
관할구분
기타공공기관
계획 변경일
2026-06-18
총괄기관
학교법인한국폴리텍
담당
행정처 · 황승호
연락처
031-650-7302
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