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300mm 구리 평탄화 장비 [300mm Cu CMP]

나노종합기술원  ·  계획 게시 2026-03-10  ·  발주계획번호 R26DD20682145
연결된 입찰공고
300mm 구리 평탄화 장비
공고번호 R26BK01382976 · 일반공고 · 마감 2026-03-19
공고 상세
(재) 300mm 구리 평탄화 장비
공고번호 R26BK01407246 · 재입찰공고 · 마감 2026-03-25
공고 상세
발주계획 정보
발주예정
2026년 3월
사업금액(합계)
51.3억원 (5,130,000,000원)
달러 환산액
$3,450,758
계약방법
일반경쟁
조달방법
자체조달
사업유형
해당없음
품명
웨이퍼표면연마기
공사기간
202704
관할구분
기타기관
담당
재무회계실 · 이광연
연락처
042-366-2021
규격 · 수량 · 비고
300mm Cu CMP
300mm Cu CMP
용도
나노 및 반도체 기술 연구용
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