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200mm 구리 평탄화 장비 [200mm Cu CMP]

나노종합기술원  ·  계획 게시 2025-12-31  ·  발주계획번호 R25DD20499626
연결된 입찰공고
200mm 구리 평탄화 장비
공고번호 R26BK01276698 · 일반공고 · 마감 2026-01-26
공고 상세
200mm 구리 평탄화 장비
공고번호 R26BK01295815 · 재입찰공고 · 마감 2026-02-02
공고 상세
발주계획 정보
발주예정
2026년 1월
사업금액(합계)
34.2억원 (3,420,000,000원)
달러 환산액
$2,348,095
계약방법
일반경쟁
조달방법
자체조달
사업유형
해당없음
품명
웨이퍼표면연마기
공사기간
202612
관할구분
기타기관
계획 변경일
2025-12-31
담당
재무회계실 · 이광연
연락처
042-366-2021
규격 · 수량 · 비고
200mm Cu CMP
Cu CMP
용도
나노 및 반도체 기술 연구용
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