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[한남대학교 산학협력단]2026-9호 AI부트캠프 교육과정 운영을 위한 고성능 PC 구매

공고번호: R26BK01651935 물품 일반공고
디마툴즈 AI 나라장터 낙찰예상가 분석
이 공고의 AI 예측가가 준비됐습니다
₩XX,XXX,XXX
구글/카카오 계정으로 5초 가입 · 이용권 5회 즉시 지급
기본 정보

2026-07-27

15:39

2026-07-28 10:00

2026-08-07 10:00

2026-08-07 11:00

국가종합전자조달시스템(나라장터)

2026-08-06 18:00

R26BM00898111

[한남대학교 산학협력단]2026-9호

조달청 또는 나라장터 자체 공고건

금액 정보

240,000,000원

218,181,818원

N/A

N/A

복수예가

4개 / 15개

공고기관

한남대학교 산학협력단

N/A

장수성

042-629-8441

[email protected]

장수성 · 채권자 한남대학교 산학협력단장

수요기관

한남대학교 산학협력단

N/A

장수성

0426298441

N/A

입찰 조건
제한경쟁 총액계약
규격가격동시입찰
전자입찰· 재입찰 허용
불허
지역제한 없음 · 협정서접수 없음

없음
없음
물품 품목 정보

총액계약

완료 2026-07-27T15:46:46.970+09:00

1

6

40,000,000 ~ 40,000,000원

240,000,000원

순번 품목 수량 단위 단가(원) 합계(원)
1 장비의 구성(Configurations of Goods) 1. AI 융합교육용 본체(SET) x 6 외 • CPU: 1x Intel Core Ultra9 8+16Core/24Threads) Only DDR5 36M Cache,최대 5.70Ghz • GPU(Graphics Processing Unit): PCIe 5.0x16. NVIDIA RTX 5090 GDDR7 32GB HDMI2.1(1ea) ,DisplayPort(3ea), 최대 확장 디스플레이 지원 (4대) • 메모리: 2x DDR5 6400 288-Pin PC RAM자동오버클럭 세팅 XMP 3.0지원 64GB (PC5 51200이상), Dual Channel Kit, 방열 알루미늄 스트립 • 스토리지: NVMe2.0 PCIe5.0 NAND:TLC TYPE. 14700Mb/s/13300Mb/s 1TB • 권장 PSU 전원 : 1,150W ~ 1200W, ATX 3.1인증(12V-2X6지원) • 수랭식 쿨러 : High density aluminum radiator (고성능의 고밀도 알루미늄 라디에이터는 빠르게 열 교환을 하여 빠르게 냉각 시켜주는 시스템) • 케이스: 풀타워,먼지필터, 저소음 고풍량 팬 120mm 및 140mm 기본 장착시스템(3Years), 풀사이즈 GPU 호환 420mm공간.C-TYPE Port탑재 • I/O: 전면·후면 USB-A/USB-C, DP/HDMI(메인보드/확장카드 지원 범위),CTIA표준-헤드셋 일체형 2. OS·소프트웨어(사전설치) • Ubuntu LTS 64-bit, 필수 보안 패치 • AI 어플리케이션: AE 센서 XGBoost 기반 이상감지 프로그램, Vision AI Yolo 예제 프로그램 • 학습 소프트웨어: PyTorch, Cuda, Training, Labeling 프로그램, OpenJDK • 언어모델 HMI 3. 부속품 • 전원케이블, 케이블/나사류, RJ45 LAN Cable#6 10/100/1000 GIGABIT(현장 제작) 4. 서비스 • 현장 설치·시운전, 사용자 교육 2일, 3년 6개월 무상보장(단,사유가 있으면 유상체계) • 소프트웨어 업그레이드&유지 관리 • 하드웨어 수리 & 유지관리는 통보시 즉각 반응 • 분기별 1회 방문 점검기본 5. 확장 옵션 • RAM 슬롯 여유 M/B , 추가 NVMe 베이 추가가이드 , UPS 연동 가능 Ⅲ. 성능 및 규격(Performance and Specification) 1. 처리장치 • CPU: Processor Socket 1851 (Total 8+16Core/24Threads) , 메모리 지원:DDR5 • 칩셋/보드: Z890-PLUS PCIe5.0 * 16 slots 전원부:16+1+2페이즈/80A • 메모리: 2x DDR5 64GB (PC5-51200이상) RAM자동오버클럭 세팅 XMP 3.0지원 2. 그래픽 가속장치 • GPU 모델: PCIe 5.0 NVIDIA RTX 5090 OC DDR7 32GB , 대역폭: 512bit • 메모리: 32GB VRAM 이상 탑재. • 냉각 방식: GPU 장착 시 발열 해소를 위한 시스템 냉각 성능(Nvidia-Smi로 측정하였을 때 각각의GPU 온도가 섭씨 60℃ 미만으로 항상 유지되어야 하며)의 안정성 확보. • 전원: GPU의 최대 전력 소모량을 고려하여 1200W,1050W 80Plus Platinum PSU 용량의 안정적 공급 및 12VHPWR 커넥터 지원 호환성 확인. • 소프트웨어: 장착 후 NVIDIA Driver-CUDA-cuDNN-NVIDIA Container Toolkit의 설치 및 정상 동작 가능성 확보. 3. 스토리지 • NVMe: NVMe2.0 PCIe5.0 NAND:TLC 1TB ×1 ,HDD RPM 7200 2TB *1 • 예비 M.2 슬롯 추가 1EA , 2.5/3.5″ 베이 여유 2EA 4. 전원·열설계 • PSU: 1200W, 80Plus Platinum, ATX 3.1 x 6ea + 1,050W. 80Plus Gold ATX3.1 x 24ea • 냉각: GPU full-load 시 GPU 온도 60℃ 이하, 소음 40dB 이하로 동작해야함. 5. 네트워크·확장 • LAN: 무선WiFI .유선 RJ-45 1GbE 듀얼 온보드 • 확장: 풀타워 섀시, 풀사이즈 확장카드 호환 6. I/O • 전면: USB-A ≥2, USB-C ≥1 • 후면: USB-A ≥4,디스플레이 출력 포트(메인보드/ 확장카드 지원) • 무선 WiFI LAN ,오디오 단자 기본 7. 운영환경 • OS: Windows 라이센스 사전 설치 • 관리: SSH 원격접속 활성, 기본 보안 패치 적용 8. 신뢰성·검수 • 전면: USB-A ≥2, USB-C ≥1 • 후면: USB-A ≥4, DP/HDMI(GPU 출력) RJ-4 6 SET 40,000,000 240,000,000
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메타 정보

2026-07-27

2026. 7. 27. 오후 3:46:19

원본공고

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