디에이치케이솔루션 주식회사
본사
공급
물품 6건
최근 3년 나라장터 입찰 실적
2023-10-16 이후 개찰 기준입찰 정보
디에이치케이솔루션 주식회사은(는) 최근 3년간 나라장터 입찰 6건에 참여해 낙찰 4건(낙찰률 66.7%)을 기록했습니다. 주로 물품 공고에 참여했고, 조달청 경남지방조달청·조달청 대전지방조달청·조달청 인천지방조달청 발주 공고에 자주 투찰했습니다.
- 낙찰 / 참여
- 4건 / 6건
- 낙찰률
- 66.67%
- 평균 투찰률
- 85.823%
- 낙찰 금액 합계
- 5.0억원
- 최근 낙찰
- 웨이퍼칩절단장비
- 최근 낙찰 기관
- 조달청 경남지방조달청
- 최근 낙찰 금액
- 124,100,000원
- 최근 낙찰일
- 2024-12-13
- 첫 개찰 참여
- 2023-09-22
- 최근 개찰 참여
- 2025-12-09
월별 참여 추이지난 2년 · 진한 막대 = 낙찰 있는 달
24.1125.12
최근 낙찰 공고
개찰일공고명구분순위투찰금액투찰률
-
2024-12-13
웨이퍼칩절단장비물품 1위 / 1개사 124,100,000원 75.912%
조달청 경남지방조달청
-
2024-12-13
웨이퍼 다이 절단기 구입물품 1위 / 3개사 114,950,000원 87.481%
조달청 대전지방조달청
-
2024-11-27
웨이퍼표면연마기(웨이퍼연삭기)물품 1위 / 2개사 133,000,000원 74.242%
조달청 경남지방조달청
-
2023-10-20
다이싱 장비물품 1위 / 1개사 131,175,000원 99.096%
조달청 인천지방조달청
최근 투찰 내역최근 8건
개찰일공고명구분순위 / 참여투찰금액투찰률
-
2025-12-09
Dicing Saw물품 - / 1개사 90,000,000원 92.298%
한국기술교육대학교
-
2025-11-26
학과신설(반도체시스템과) BackGrinder 교육훈련장비 구매물품 124위 / 240개사 176,850,000원 85.907%
조달청 서울지방조달청
-
2024-12-13
웨이퍼칩절단장비물품 1위 / 1개사 124,100,000원 75.912%
조달청 경남지방조달청
-
2024-12-13
웨이퍼 다이 절단기 구입물품 1위 / 3개사 114,950,000원 87.481%
조달청 대전지방조달청
-
2024-11-27
웨이퍼표면연마기(웨이퍼연삭기)물품 1위 / 2개사 133,000,000원 74.242%
조달청 경남지방조달청
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2023-10-20
다이싱 장비물품 1위 / 1개사 131,175,000원 99.096%
조달청 인천지방조달청
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2023-09-22
충북반도체고 반도체 후공정장비 구매(웨이퍼 절삭기)물품 1위 / 2개사 203,940,000원 91.251%
조달청 충북지방조달청
-
2023-09-22
충북반도체고 반도체 후공정장비 구매(웨이퍼백그라인더)물품 실격 - -
조달청 충북지방조달청
나라장터 공식 개찰 결과를 집계했습니다. 투찰률은 예정가격 대비 투찰금액 비율입니다.