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반도체 첨단산업 인재양성 부트캠프 사업

한양대학교 에리카산학협력단  ·  계획 게시 2026-07-14  ·  발주계획번호 R26DD20819841
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통상 1개사 경쟁 ⚪ 이력부족
1. ██████████ 낙찰 1회 · ~2025
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연결된 입찰공고
반도체 첨단산업 인재양성 부트캠프 사업_그래픽 소프트웨어(Cadence)
공고번호 R26BK01632308 · 일반공고 · 마감 2026-07-21
공고 상세
발주계획 정보
발주예정
2026년 7월
사업금액(합계)
44,000,000원
계약방법
일반경쟁
조달방법
자체조달
사업유형
해당없음
품명
그래픽소프트웨어
관할구분
기타기관
담당
반도체 첨단산업 인재양성 부트캠프 사업단 · 최진실
연락처
031-436-6140
규격 · 수량 · 비고
규격
규격서 참조
용도
교육 및 연구용
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