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반도체용 칩 180nm HV BCD G2 Shared Block 외 [180nm HV BCD G2 Shared Block etc]

중앙대학교 산학협력단  ·  계획 게시 2026-06-19  ·  발주계획번호 R26DD20798227
연결된 입찰공고
반도체용 칩 180nm HV BCD G2 Shared Block 외 5종 구매 [180nm HV BCD G2 Shared Block etc]
공고번호 R26BK01593292 · 일반공고 · 마감 2026-07-03
공고 상세
발주계획 정보
발주예정
2026년 7월
사업금액(합계)
94,284,000원
달러 환산액
$60,738
계약방법
일반경쟁
조달방법
자체조달
사업유형
해당없음
품명
반도체용칩
공사기간
202607
관할구분
기타기관
총괄기관
중앙대학교
담당
구매계약팀 · 문재원
연락처
02-820-6318
규격 · 수량 · 비고
180nm HV BCD G2 Shared Block
AREA: 6mm^2
65nm MS RF LP Shared Block
AREA: 1mm^2
180nm MS RF G Shared Block
AREA: 6mm^2
65nm MS RF GP Shared Block
AREA: 1mm^2
용도
연구용
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