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연구장비 인프라 구축사업

서울대학교 반도체공동연구소  ·  계획 게시 2026-03-31  ·  발주계획번호 R26DD20709305
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발주계획 정보
발주예정
2026년 3월
사업금액(합계)
3.9억원 (388,300,000원)
계약방법
제한경쟁
조달방법
중앙조달
사업유형
해당없음
품명
진공증착기
관할구분
교육기관
총괄기관
교육부
담당
행정실(재무팀) · 민지완
연락처
02-880-5460
규격 · 수량 · 비고
규격
규격서 참조
용도
금속박막증착기(금속스퍼터)
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