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반도체특성화대학지원사업

명지대학교 산학협력단  ·  계획 게시 2024-02-20  ·  발주계획번호 R24DD10163379
연결된 입찰공고
발주계획 정보
발주예정
2024년 2월
사업금액(합계)
1.8억원 (184,800,000원)
계약방법
일반경쟁
조달방법
자체조달
사업유형
해당없음
품명
웨이퍼증착적층기
관할구분
기타기관
계획 변경일
2024-02-27
담당
반도체특성화대학지원사업단 · 박소현
연락처
031-324-1263
규격 · 수량 · 비고
수량 (단위: 대)
1
규격
Nexus Plasama Mini ALD System with Loadlock_200mm(8inch Wafer) 등
용도
플라즈마원자층증착기(6인치)
비고
산학협력단 연구구매팀(031-330-6839)
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