나라장터 입찰공고 목록

한양대학교 산학협력단

플라즈마 기반 반도체 패키징용 식각장치_첨단산업특성화대학원지원(반도체)

기초금액

580,000,000원

투찰 마감

10/08 10:00D-6

업종

제한없음

지역

전국

방식

일반경쟁 · 규격가격동시입찰